专利名称：导电聚合物组合物、电气器件及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：周志勇,傅英松,刘建勇,金铭俊,郑伟申请号：CN201610171802.8申请日：20160324公开号：CN107230511A公开日：20171003
摘要：提供了一种导电聚合物组合物、电气器件及其制备方法。本发明的导电聚合物组合物，包含体积比为70∶30至30∶70的聚合物基体和导电粉末，其中所述聚合物基体包括体积比为99∶1至50∶50的基础聚烯烃类聚合物和极性聚合物，所述导电粉末为碳化物粉末或碳化物粉末和金属粉末的混合物。上述导电聚合物组合物可以得到具有优异空气稳定性，多次过电流动作稳定性和长期耐电压测试稳定性的PPTC材料。
申请人：瑞侃电子(上海)有限公司
地址：200233 上海市漕河泾开发区钦江路287号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：贺卫国
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