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流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料（ Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting）
a-2 原物料发料（Panel)（Shear material to Size) B。 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling ） b—2 一次孔（Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔（2nd Drilling）
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )（Laser Ablation ) b—5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling） C. 干膜制程（ Photo Process（D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c—3 曝光（Exposure） c-4 显影(Developing） c-5 蚀铜(Etching） c-6 去膜(Stripping) c-7 初检（ Touch-up）
c—8 化学前处理，化学研磨( Chemical Milling )
c-9 选择性浸金压膜（Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影（Developing ） c-11 去膜（Stripping ）
Developing ， Etching ＆ Stripping （ DES ) D. 压合Lamination
d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d—3 铆钉组合(eyelet ) d—4 叠板（Lay up） d—5 压合（Lamination) d-6 后处理（Post Treatment) d-7 黑氧化（ Black Oxide Removal ） d—8 铣靶（spot face）
d-9 去溢胶(resin flush removal） E. 减铜(Copper Reduction) e—1 薄化铜（Copper Reduction)
F。 电镀（Horizontal Electrolytic Plating)
f-1 水平电镀（Horizontal Electro—Plating） (Panel Plating） f—2 锡铅电镀( Tin—Lead Plating ） (Pattern Plating） f—3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ）
f—4 高于1 mil （ More than 1 mil Thickness) f—5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅（ Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection） G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷（ Ink Print ） g—2 预烤(Precure) g—3 表面刷磨(Scrub） g-4 后烘烤（Postcure)
H. 防焊(绿漆/绿油)： （Solder Mask) h—1 C面印刷(Printing Top Side) h—2 S面印刷(Printing Bottom Side） h-3 静电喷涂(Spray Coating) h—4 前处理(Pretreatment） h—5 预烤(Precure） h-6 曝光（Exposure） h—7 显影（Develop） h—8 后烘烤（Postcure) h—9 UV烘烤（UV Cure)
h—10 文字印刷( Printing of Legend ) h—11 喷砂( Pumice）(Wet Blasting） h—12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask） I . 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger ) i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating）
i—3 浸镍金（ Immersion Ni/Au） (Electroless Ni/Au） J. 喷锡（Hot Air Solder Leveling)
j—1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling） j—2 垂直喷锡（ Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超级焊锡(Super Solder ) j-4。 印焊锡突点（Solder Bump） K。 成型(Profile）(Form）
k—1 捞型(N/C Routing ) （Milling) k—2 模具冲（Punch）
k—3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V型槽（ V-Cut)（V—Scoring） k—5 金手指斜边( Beveling of G/F)
L。 开短路测试(Electrical Testing） (Continuity ＆ Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection） l-2 VRS 目检（Verified ＆ Repaired) l-3 泛用型治具测试（Universal Tester） l—4 专用治具测试(Dedicated Tester) l-5 飞针测试(Flying Probe） M. 终检（ Final Visual Inspection)
m—1 压板翘（ Warpage Remove) m—2 X-OUT 印刷（X-Out Marking） m-3 包装及出货（Packing & shipping） m-4 目检( Visual Inspection)
m-5 清洗及烘烤（ Final Clean ＆ Baking) m—6 护铜剂(ENTEK Cu—106A）(OSP）
m-7 离子残余量测试（Ionic Contamination Test ）（Cleanliness Test） m—8 冷热冲击试验（Thermal cycling Testing） m—9 焊锡性试验( Solderability Testing ） N。 雷射钻孔（Laser Ablation)
N—1 雷射钻Tooling孔（Laser ablation Tooling Hole） N-2 雷射曝光对位孔（Laser Ablation Registration Hole) N—3 雷射Mask制作(Laser Mask) N-4 雷射钻孔（Laser Ablation)
N-5 AOI 检查及VRS （ AOI Inspection & Verified & Repaired) N—6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching） N-7 除胶渣(Desmear） N-8 微蚀（Microetching )
一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板:printed board
4、 印制板电路:printed circuit board （pcb） 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact
8、 印制板装配:printed board assembly 9、 板:board
10、 单面印制板:single—sided printed board（ssb) 11、 双面印制板：double—sided printed board(dsb) 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb） 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板:rigid single—sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double—sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single—sided printed board 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit （fpc) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex—rigid printed board， rigid—flex printed board
26、 刚性双面印制板:flex—rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板:flex—rigid multilayer printed board， rigid—flex multilayer printed board 28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板:metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit—wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially—laminated mulitlayer 37、 散线印制板:discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile—up printed board
40、 积层多层印制板:build—up mulitlayer printed board (bum) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit （slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、 载芯片板:chip on board (cob） 47、 埋电阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板:daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板:bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板:dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away planel 56、 电缆:cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc） 58、 薄膜开关：membrane switch 59、 混合电路:hybrid circuit 60、 厚膜:thick film
61、 厚膜电路:thick film circuit 62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 64、 互连：interconnection 65、 导线：conductor trace line 66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line 68、 跨交:crossover
69、 板边插头：edge—board contact 70、 增强板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 导线面:conductor side 74、 元件面:component side 75、 焊接面:solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符:legend 82、 标志:mark 二、 基材:
1、 基材：base material 2、 层压板:laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper—clad laminate （ccl）
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper—clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper—clad laminate 10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper—clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ，coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板：adhesive—coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板：adhesive—coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层：bonding layer 24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material 29、 铜箔面：copper-clad surface 30、 去铜箔面：foil removal surface 31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面:adhesive faec 34、 原始光洁面：plate finish 35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper—clad laminates(phenolic/paper ccl） 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper—clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper—clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper—clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper—clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper—clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper—clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper—clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper—clad laminates 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper—clad laminates 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper—clad laminates 三、 基材的材料
1、 a阶树脂：a-stage resin 2、 b阶树脂：b-stage resin 3、 c阶树脂:c—stage resin 4、 环氧树脂：epoxy resin 5、 酚醛树脂：phenolic resin 6、 聚酯树脂：polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛:epoxy novolac 14、 氟树脂：fluroresin 15、 硅树脂：silicone resin 16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer 19、 结晶现象:crystalline polamer 20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer 22、 合成树脂:synthetic
23、 热固性树脂:thermosetting resin 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin 25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent （wpe） 27、 环氧值：epoxy value 28、 双氰胺：dicyandiamide 29、 粘结剂：binder 30、 胶粘剂：adesive 31、 固化剂：curing agent 32、 阻燃剂：flame retardant 33、 遮光剂：opaquer 34、 增塑剂:plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi） 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene （ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、 增强材料:reinforcing material 41、 玻璃纤维：glass fiber 42、 e玻璃纤维：e—glass fibre 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabric 46、 非织布：non—woven fabric 47、 玻璃纤维垫：glass mats 48、 纱线：yarn 49、 单丝：filament 50、 绞股:strand 51、 纬纱：weft yarn 52、 经纱：warp yarn 53、 但尼尔：denier 54、 经向:warp—wise
55、 纬向:weft-wise， filling—wise 56、 织物经纬密度：thread count 57、 织物组织：weave structure 58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric 60、 稀松织物:woven scrim 61、 弓纬：bow of weave 62、 断经:end missing 63、 缺纬：mis—picks 64、 纬斜：bias 65、 折痕：crease 66、 云织：waviness 67、 鱼眼：fish eye 68、 毛圈长:feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂缝:split
71、 捻度：twist of yarn 72、 浸润剂含量：size content 73、 浸润剂残留量：size residue 74、 处理剂含量:finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent 77、 处理织物：finished fabric 78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non—woven polyester fabric 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise 84、 湿强度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷:ceramics
87、 导电箔:conductive foil 88、 铜箔:copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil） 90、 压延铜箔：rolled copper foil 91、 退火铜箔:annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil （ra copper foil) 93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc) 96、 复合金属箔：composite metallic material 97、 载体箔：carrier foil 98、 殷瓦:invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side 103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
四、 设计
1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for—manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design。（cad) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing。（cam) 8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing。(cim) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.（cae) 10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2）13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design。14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示:computer controlled display .（ccd） 16、 布局:placement 17、 布线：routing 18、 布图设计：layout 19、 重布：rerouting 20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation 22、 电路模拟:circit simulation 23、 时序模拟：timing simulation 24、 模块化:modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format 。(mdf) 27、 机器描述格式数据库：mdf databse 28、 设计数据库：design database 29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）:optimization (design) 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 32、 表格原点:table origin 33、 镜像：mirroring 34、 驱动文件：drive file 35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation 37、 队列支撑数据库：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 图形显示:graphics dispaly
aaad）
（ 40、 比例因子：scaling factor 41、 扫描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 实体设计：physical design 45、 逻辑设计：logic design 46、 逻辑电路：logic circuit 47、 层次设计：hierarchical design 48、 自顶向下设计：top-down design 49、 自底向上设计：bottom-up design 50、 线网：net 51、 数字化:digitzing
52、 设计规则检查:design rule checking 53、 走（布）线器：router （cad） 54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer—aided circuit analysis 56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing （pdp） 59、 交互式制图设计：interactive drawing design 60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing 62、 方块框图：block diagram 63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem 66、 自由度:degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 欧几里德距离：euclidean distance 71、 网络:network 72、 阵列:array 73、 段：segment 74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线:separated time 77、 分层：separated layer 78、 定顺序：definite sequence 五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）:conduction （track) 2、 导线（体）宽度：conductor width 3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space 6、 第一导线层：conductor layer no。1 7、 圆形盘：round pad 8、 方形盘：square pad 9、 菱形盘:diamond pad 10、 长方形焊盘：oblong pad 11、 子弹形盘：bullet pad 12、 泪滴盘：teardrop pad 13、 雪人盘：snowman pad 14、 v形盘:v-shaped pad 15、 环形盘：annular pad 16、 非圆形盘:non-circular pad 17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘:monfunctional pad 19、 偏置连接盘:offset land 20、 腹（背）裸盘：back-bard land 21、 盘址：anchoring spaur 22、 连接盘图形:land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环:annular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔:supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole
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