专利名称：用于灌注无砟轨道自密实混凝土层的模板专利类型：实用新型专利
发明人：张峰,许涛,曾晓辉,赵勇,冉华,杨波,苏伟,邓利平,张勇,
陈杭东,胡剑华,徐军,徐荣贵,胡宗锋,黎建波,韩青东,李固华
申请号：CN201420415479.0申请日：20140725公开号：CN204059115U公开日：20141231
摘要：用于灌注无砟轨道自密实混凝土层的模板，以提高和确保无砟轨道自密实混凝土层的灌注质量。由两块边模板和两块侧模板拼装而成，所述边模板上沿板面纵向、竖向间隔布设观察及排气孔，在边模板靠近两纵向端的上部布设有角部观察及排气孔。
申请人：中铁八局集团第四工程有限公司
地址：610031 四川省成都市一环路北二段10号
国籍：CN
代理机构：成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人：王建国
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