专利名称：半导体设备专利类型：实用新型专利发明人：陈灿议
申请号：CN201921651528.X申请日：20190927公开号：CN210272292U公开日：20200407
摘要：该实用新型涉及一种半导体设备，能够提高晶圆盒的取放效率，从而提高影响晶圆产率。其中所述半导体设备，用于往设备装卸口取放晶圆盒，包括：暂存器，用于将所述晶圆盒搬离所述设备装卸口，并暂存所述晶圆盒；搬运器，用于将所述暂存器上放置的晶圆盒搬离，以及用于将另一晶圆盒放置到所述设备装卸口；控制器，连接至所述暂存器和所述搬运器，用于控制所述暂存器和所述搬运器运动。
申请人：长鑫存储技术有限公司
地址：230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：孙佳胤
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