IC封装工艺废水处理方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201710124383.7 （22）申请日 2017.03.03

（71）申请人 四川新能水处理工程有限公司

地址 610000 四川省成都市武侯区领事馆路7号1栋1单元15层1506号

（10）申请公布号 CN106865819A

（43）申请公布日 2017.06.20

（72）发明人 胡杰;刘黎;巨正富

（74）专利代理机构 成都顶峰专利事务所(普通合伙)

代理人 赵正寅

（51）Int.CI

C02F9/04; C02F101/20; C02F101/10;

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

IC封装工艺废水处理方法

（57）摘要

本发明属于废水处理技术领域。为解决存

在的IC封装工艺废水难以回用，污染环境的技术问题，本发明提供一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含

硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。本发明处理后的废水达到饮用水标准，安全环保。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2017-06-20 公开 2017-06-20 公开

2017-07-14

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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