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IC封装工艺废水处理方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201710124383.7 (22)申请日 2017.03.03

(71)申请人 四川新能水处理工程有限公司

地址 610000 四川省成都市武侯区领事馆路7号1栋1单元15层1506号

(10)申请公布号 CN106865819A

(43)申请公布日 2017.06.20

(72)发明人 胡杰;刘黎;巨正富

(74)专利代理机构 成都顶峰专利事务所(普通合伙)

代理人 赵正寅

(51)Int.CI

C02F9/04; C02F101/20; C02F101/10;

权利要求说明书 说明书 幅图

()发明名称

IC封装工艺废水处理方法

(57)摘要

本发明属于废水处理技术领域。为解决存

在的IC封装工艺废水难以回用,污染环境的技术问题,本发明提供一种IC封装工艺废水处理方法,包括步骤:A、将IC封装工艺废水中的含铜废水和含硅废水分别处理:a.调节含硅废水的PH值为碱性,得到碱性含硅废水;b.向所述碱性含

硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液,得到絮凝含硅废水;c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后,再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水;B、混合处理废水:将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤,得到混合处理废水;C、超滤杀菌:将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后,得到生活用水和浓水。本发明处理后的废水达到饮用水标准,安全环保。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2017-06-20 公开 2017-06-20 公开

2017-07-14

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

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说明书

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