专利名称：一种采用BGA接口的宽带射频系统级封装结构专利类型：发明专利
发明人：马磊强,景飞,舒攀林,罗洁,杜顺勇,张柳,宋阳,廖翱申请号：CN202011038906.4申请日：20200928公开号：CN112349693A公开日：20210209
摘要：本发明公开了一种采用BGA接口的宽带射频系统级封装结构，包括：有机材料任意层互联封装基板、BGA焊球、芯片、金属围框和金属盖板；所述BGA焊球焊接于有机材料任意层互联封装基板底面，作为所述宽带射频系统级封装结构对外的二次级联I/O接口；所述宽带射频系统级封装结构具有A、B、C三种封装尺寸；A、B、C三种封装尺寸具有如下关系：Lc＝2×Wb+d＝2×La+d；Wc＝Lb＝2×Wa+d。本发明利用有机材料实现任意层互联封装基板，实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的系统级封装结构，并提供三种封装尺寸以最大化利用PCB模板布线空间。
申请人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址：610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
国籍：CN
代理机构：成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人：徐静
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容