PCB制板说明板材类型：文件格式及版本：完成板厚(mm)：内层完成铜厚：外层完成铜厚：表面处理：过孔阻焊处理方式：孔中镀层平均最小厚度:阻焊：字符：可剥阻焊（蓝胶）：手指(接触插头)倒角：拼板方式：拼板尺寸（mm）：拼板内单板数：工作温度(℃):FR4-A1 Er：4.6protel 99se0.618um/0.5oz18um/0.5oz有铅喷锡阻焊覆盖≥25um双面印不印否不印否其它 其它 其它 层数 其它 其它 表面处理厚度 其它 其它 阻焊颜色 字符颜色 碳 油 顾客标记 工艺边(mm) 单板尺寸（mm)具体型号双面板其它0.05～0.1um其它绿色亮光不印否其它制造商标记否V槽深度(mm)24*14-60~+125-55~+105阻抗控制：贮存温度(℃):焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作： 同意 不同意，必须确认无铅标记（Pb禁止标记)： 加 不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记表1：(复合板\\多层板)叠层顺序及介质层要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。层序及板层文件名Top Layer： Mid Layer1: 介质层Mid Layer2: Bottom Layer：板材类型板层厚度(mm)阻抗要求(ohm)默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认其它特别要求备注区域:1、金属化孔壁铜层最小厚度＞25um；以上说明若有不清楚，请联系! 设计 审核 工艺会签 质量会签 标准化 批准 图号 图名 比例阶段标记电路板1:1 材 料FR4-A1 Er:4.6 第 1 页共 1 页超级电子