一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN202010061203.7 （22）申请日 2020.01.19

（71）申请人 联宝(合肥)电子科技有限公司

地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路3188-1号(合肥出口加工区内)

（10）申请公布号 CN111132472A

（43）申请公布日 2020.05.08

（72）发明人 骆德林;曲松涛;刘春祥;蔡海军;谭文广

（74）专利代理机构 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 张洋

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种基于低温锡膏和焊接面积焊接电路板的方法

（57）摘要

本发明公开了一种基于低温锡膏和焊接面

积焊接电路板的方法。基于低温锡膏焊接电路板的方法的一实施例包括：将Pitch为0.4mm、0.5mm以及0.65mm的元器件对应的电路板采用不同开孔尺寸钢网进行低温锡膏贴片焊接，得到第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件；其中钢网的不同开孔尺寸是指对元器件的Pitch施以不同权重得到的；对第一焊接器件、第二焊接器件和第三焊接器件进行DoE验证，得到与元器

件对应的适用于低温锡膏的钢网开孔尺寸。本发明实施例建立了适用于低温锡膏的钢网开孔标准，并结合最大焊接面积比对元器件进行焊接，能够将元器件开裂比率从百万分之一千降至百万分之一百，从而提高了元器件连接的可靠性。

法律状态

法律状态公告日

2020-05-08 2020-05-08 2020-06-02

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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