焊点工艺标准

焊接工艺标准(V3.0)

(一).良好的焊点应具备以下各条件: a、 b、 c、 d、 e、 f、

光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 无冷焊（虚假焊）、针孔。

元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。

无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上

d

形状如下图:

h1 d≧1.0MM时, h1=0.3~1mm,

h2=0.5~1.5mm

d＜1.0MM时,h1=0.2~0.7mm,

h2 h2=0.5~1.1mm

(二).不良焊点的现象：

a=1~1.2h2

1脚长: a、 对于标准元器件的引脚，因其长度已符合工艺要求，生产时可不进行处理。

常用标准元器件有：连接器座、IC、蜂鸣器、低频变压器、电流互感器、继电器、可调电阻、250插片、187插片、接线端子、保险管座、排线端子、按键、编码开关。

b、 非标准元器件其引脚直径≧1.0MM时，引脚露出板底须≧1.0MM且≦2.5MM。

否则不可接收。

C、 非标准元器件其引脚直径＜1.0MM时，引脚露出长度须≧0.8MM且≦1.8MM。

正常操作时不造成潜伏性短路，否则不可以接收。

d、所有元器件从焊点面装配时，其引脚露出元件面≦2.5MM。 编制/日期: 审核/日期： 批准/日期:

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焊接工艺标准

2连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可

接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。

图1

3虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润

湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。以上二种情况均不可接受。

图2 图3

4空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4），或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出（图5）。以上二种情况均不可接受。

图4 图5

5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6），不可接受。

图6

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6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。

图7

7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反

最小电气间隙（图8），均不可接受；每600毫米2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。

图8

8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的

焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。

图9 图10

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图11 图12

9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最

小电气间隙,均不可受。

图13

10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。

图14

11针孔/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块

PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不

可接受。

图15

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2焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。

图16

13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。

14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17），不可接受。

图17

15.断脚：切断的引脚未完全与原引脚脱离而连接在一起。如图18

图18

16.受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º，不可接受。

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(三)贴片元件检查

1．元件本体：元件本体无裂缝或缺口，表面金属镀层无脱落并漏出元件本体；元件方向正

确（包括上表面、下表面和有极性的元件）；元件无翘起，引脚无变形。

2．片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20% 3．圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%，纵向偏移不能超过H的20%，

横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%； 横向偏移不可超过30%W 纵向偏移不可超过20%H W H

贴片位置适中

贴片歪斜,

贴片横向偏移

贴片纵向偏移

贴片元件焊点要求：

1．良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。 2．少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。 3．多锡：焊锡凸出元件的外壳。 4. 焊点宽度大于元件宽度的70%。

制/日期: 蔡海清2006-8-15 审核/日期： 批准/日期:

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