专利名称：适用于高真实度的高整合度晶振封装结构专利类型：发明专利发明人：陈庭毅
申请号：CN201610800649.0申请日：20160901公开号：CN107800401A公开日：20180313
摘要：一种适用于高真实度的高整合度晶振封装结构，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路晶片整合在一个封装结构，并以特殊应用集成电路晶片设定切控功能，并接收不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时脉频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时脉频率，让切控功能可配合在不同高真实度的44.1kHz的音频格式及48kHz的音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器的第一时脉频率与第二石英晶体谐振器的第二时脉频率，以形成高真实度的高整合度晶振封装结构。
申请人：达帕有限公司
地址：中国台湾桃园市大溪区文化路129巷25弄33号5楼
国籍：TW
代理机构：天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人：钱凯
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