（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310383230.6 （22）申请日 2013.08.28
（71）申请人 广东合微集成电路技术有限公司
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业园区控股大厦3楼
（10）申请公布号 CN103441745A
（43）申请公布日 2013.12.11
（72）发明人 许国辉;邝国华;陈永康;董靓;周志健;刘政谚;冯良 （74）专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
代理人 胡彬
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
晶体振荡器的封装结构及封装方法
（57）摘要
本发明公开一种晶体振荡器的封装结构，
包括晶体以及集成电路裸片，所述晶体和所述集成电路裸片均固定安装在基板的第一表面上，所述集成电路裸片通过金线绑定在所述基板上，所述基板、晶体以及集成电路裸片外部整体设置有环氧树脂封装层；本发明中还公开了封装上述晶体振荡器的方法，采用环氧树脂进行封装能够提高振荡器承受物理冲击的能力，环氧树脂封装制作过程简单、生产设备造价低；振荡器结构能够
承受高温，优化信号连接减小信号失真，增加屏蔽层减小电磁干扰。
法律状态
法律状态公告日
2013-12-11 2014-01-15 2017-04-05
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
晶体振荡器的封装结构及封装方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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