（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN200680045649.9 （22）申请日 2006.12.04 （71）申请人 琳得科株式会社
地址 日本国东京都
（10）申请公布号 CN100589237C
（43）申请公布日 2010.02.10
（72）发明人 吉冈孝久;杉下芳昭
（74）专利代理机构 上海旭诚知识产权代理有限公司
代理人 丁国芳
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
胶带粘贴装置及粘贴方法
（57）摘要
本发明涉及一种胶带粘贴装置。该胶
带粘贴装置把在带状剥离片(S)上临时粘有带状胶带基材(TB)的卷筒纸(L)导出，该胶带基材(TB)具有形状大小与半导体晶片(W)的大致相对应的芯片焊接片部(DS)，在该导出过程中，由切口检测装置(14)检测出在上述芯片焊接片部(DS)的外周侧是否形成了切口(C)。在检测结果中，当判断已形成切口(C)时，冲切装置(13)不进行切口(C)的形成，而让卷筒纸(L)直接通过；另外，当未检测到切口(C)时，冲切装置(13)便形成切口(C)，并形成粘
贴用胶带(DDT)。粘贴用胶带(DDT)由剥离装置(15)剥离，芯片焊接片部(DS)在与半导体晶片(W)一致的状态下，被粘贴到环形框(RF)上。 法律状态
法律状态公告日
2008-12-10 2009-02-04 2010-02-10
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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