专利名称：低软化点、易于热成形的化学强化用玻璃基板及其
制备方法
专利类型：发明专利
发明人：胡伟,陈芳华,陈振宇,谈宝权申请号：CN201611013691.4申请日：20161115公开号：CN108069596A公开日：20180525
摘要：本发明涉及一种低软化点、易于热成形的化学强化用玻璃基板，所述该化学强化用玻璃基板的软化点低于900℃，包括骨干组分和辅助组分，所述骨干组分包括SiO、AlO、BiO、PO，所述辅助组分包括碱金属氧化物，以各组分在所述化学强化用玻璃中所占的摩尔百分含量计，SiO占50％～70％、AlO占5％～17％、BiO占0.1％～15％，PO占0.1％～10％，所述BiO与PO总和的摩尔百分含量为2.5％～22％，所述碱金属氧化物占5％～25％，且所述化学强化用玻璃为非As材质。
申请人：深圳市东丽华科技有限公司
地址：518109 广东省深圳市龙华新区大浪华盛路45号宝华诚工业园4栋3楼
国籍：CN
代理机构：深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李亚萍
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容