专利名称：一种用于PCB板的散热结构专利类型：实用新型专利发明人：黄河
申请号：CN201720667550.8申请日：20170609公开号：CN206947326U公开日：20180130
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板，PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6)，塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7)，五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8)，第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9)，五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连，提高散热的效果，五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题。
申请人：深圳市凯木金科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田岗贝工业区9号综合楼4楼
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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