一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料[发明专利]

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专利名称：一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料专利类型：发明专利发明人：李长峰

申请号：CN201711091177.7申请日：20171108公开号：CN107722606A公开日：20180223

摘要：本发明公开了一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括：聚四氢呋喃醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、原冰片烷二异氰酸酯、聚苯醚、聚对苯撑、戊二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、改性凹凸棒土、氧化锆、纳米碳酸钙、催化剂、3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、大豆蛋白、丝素蛋白、硅溶胶、β‑环糊精、端羟基聚丁二烯‑苯乙烯。本发明提出的电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。

申请人：安徽省瑞发复合材料制造有限公司

地址：246500 安徽省安庆市宿松统筹城乡发展实验区(佐坝乡碧岭村)瑞发复合材料制造有限公司

国籍：CN

代理机构：合肥远专利代理事务所(普通合伙)

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