（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201911311446.5 （22）申请日 2019.12.18 （71）申请人 南方科技大学
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
（10）申请公布号 CN110904368A
（43）申请公布日 2020.03.24
（72）发明人 余鹏;丁超
（74）专利代理机构 北京品源专利代理有限公司
代理人 巩克栋
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种铝硅电子封装材料及其制备方法
（57）摘要
本发明公开了一种铝硅电子封装材料及其
制备方法。所述方法包括：1)通过气雾化或甩带工艺制备铝硅合金粉末；2)将所得铝硅合金粉末放入包套中，振实后进行冷等静压，得到冷等静压压坯；3)采用所得冷等静压压坯，进行热挤压，得到铝硅电子封装材料。制备得到的硅铝电子封装材料具有铝硅合金致密度高、抗拉强度和延伸率高，且热导率较好的优点，同时采用本发明的方法可规模化大批量生产。
法律状态
法律状态公告日
2020-03-24 2020-03-24 2020-04-17
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效
权利要求说明书
一种铝硅电子封装材料及其制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种铝硅电子封装材料及其制备方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容