专利名称：一种腔体耦合器的负载连接结构专利类型：实用新型专利发明人：王承孝,韩国亮申请号：CN201220027372.X申请日：20120120公开号：CN202423527U公开日：20120905
摘要：本实用新型公开一种腔体耦合器的负载连接结构，包括腔体底壳、盖板、分别设于腔体底壳两端的输入、输出接口，设于腔体底壳一侧边上的耦合接口，设于设置耦合接口的侧边内的负载，设于腔体底壳内且两端与输入、输出接口对应连接的传输件，以及一端与负载相连接而另一端与耦合接口相连接的耦合件，腔体耦合器上设置负载的侧边内设有容纳部，容纳部的底面上设有两固定柱，分别位于负载的两端；固定柱的顶端设有凹入，且顶端可变形，采用该结构，有利于流水化作业，当负载两端的孔套入两固定柱后，对固定柱的顶端施压使其变形，即可起到螺丝锁紧的左右，防止负载脱落。
申请人：王承孝,韩国亮
地址：518000 广东省深圳市罗湖区笋岗五金花园
国籍：CN
代理机构：深圳市中联专利代理有限公司
代理人：朱以智
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