专利名称：一种具有超大孔径壁厚可控的有序介孔碳材料及其
制备方法
专利类型：发明专利
发明人：张俊勇,邓勇辉,魏晶,屠波,赵东元申请号：CN200910047017.1申请日：20090304公开号：CN101823706A公开日：20100908
摘要：本发明属于先进纳米多孔材料与技术领域，提供一种利用ABC三嵌段共聚物作为介孔材料模板剂的具有超大孔径以及壁厚可控的有序介孔碳材料以及其制备方法，所合成的介孔碳材料在保持了介孔的有序性的同时，具有极大的介孔，较大的比表面积和较大的孔容，孔径可以控制在10-100nm之间，通过简单的改变前躯体的量即可控制材料壁厚，从而为超大孔径以及可控壁厚介孔材料的合成提供了一种有效方便的方法。该材料以及这种合成方法将在众多领域具有广泛的应用前景。
申请人：复旦大学
地址：200433 上海市邯郸路220号
国籍：CN
代理机构：上海正旦专利代理有限公司
代理人：包兆宜
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