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热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板[发明专利]

来源:榕意旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板专利类型:发明专利发明人:邢燕侠,柴颂刚申请号:CN201810396597.4申请日:20180427公开号:CN108715666A公开日:20181030

摘要:本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括:溴化环氧树脂,硬化剂,和锰氧化物,其中所述锰氧化物为一氧化锰、二氧化锰、三氧化二锰和四氧化三锰中的两种或更多种混合物,其中所述锰氧化物中的二价锰离子的摩尔数:三价锰离子的摩尔数和四价锰离子的摩尔数之和=1∶1至10∶1。通过在热固性树脂组合物中包含所限定的锰氧化物,该热固性树脂组合物的热分解温度显著提高,从而使其耐热性得到显著改善。此外,由该高耐热性的热固性树脂组合物制作的覆铜层压板综合性能良好,具有高耐热性,满足在印制电路板加工和装配中的要求。

申请人:广东生益科技股份有限公司

地址:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

国籍:CN

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:陈平

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