二级文件DIP制程管理程序 以满足客户需求和保障产品质量。 2、范围：只适用本公司SMT生产制程管理。编 号版 本页 次制订日期MWC-COP-09B3/62012.11.15 1、目的：为使本公司DIP生产管理作业之相关事宜有所遵循,并有效运用人力、设备、材料等 资源适时、 3、定义：无 4、职责 4.1生产部：生产计划的执行、生产进度及品质控制，仪器、设备及治工具的日常保养。 4.2工程部：生产工艺流程图及人员配置表及作业指导书的制作与发行，仪器、设备操作规程的制作,以及 设备维修，仪器、设备的定期与不定期校验。 4.3品质部：首件确认、巡回检验的执行及制程异常的处理，制程检验规范及标准的制作、建立及实施。 4.4PMC部： 生产计划的制定及进度控制及物料跟进。 4.5仓库部：生产物料的准备及发放，成品、半成品的保存。 5. 作业内容权责部门PMC生产部作业流程生产指令作业内容相关文件/表格生产部生产准备生产部物料成型插件生产部5.1.1PMC发出《生产任务单》到相关部门。《生产任务单》5.1.2生产助理依据《生产任务单制定《生产计划单》《生产计划单》 下发至DIP.5.2.1当线拉长需对物料、工装夹具、BOM单、作业指 导书SOP文件等进行生产前准备。5.2.2当线物料员将从上工序的板卡转入当线待生产，《烤箱操作指导书》 并准备物料，无贴片工序的板卡直接按发料单到《SMT部品烤烘作业指 仓库领取PCB板及物料。导书》5.2.3直接经DIP的板卡生产部需提前对PCB板进行烘 烤，具体操作按《烤箱操作指导书》和《SMT部品 烤烘作业指导书》执行。5.3.1预加工作业员按照所对应的SOP对需要加工的 元件进行加工作业。5.3.2需成型机成型的物料，需由技术员对机器设备 进行调试后交由作业员进行作业，其操作方法应按照《成型机作业指示》《元件成型记录表》相 各《成型机作业指示》进行作业。关成型SOP5.3.3元件加工后的首件需交由IPQC进行确认，并记录 在《产品物料预加工报表》上。5.3.4当线拉长及IPQC不定时对加工好的元件进行抽查 发现异常时立即进行改善。5.4.1当线拉长按照《作业指导书》编排工位，作业 前由IPQC对物料核对无误后安排作业员按所对应工位 的SOP进行插件作业，做到自检互检，发现异常时及时《作业指导书》 反馈给当线拉长进行改善。插件工位SOP《元件换料登记表》5.4.2当线拉长及IPQC随时对插件完成的板卡进行抽查《BOM》 发现异常时立即要求责任人改善。5.4.3插件过程中物料员对工位所缺物料按《BOM》单和 工位SOP上料并做好《元件换料登记表》。二级文件DIP制程管理程序生产部后焊编 号版 本页 次制订日期MWC-COP-09B4/62012.11.155.5.1当线拉长按照《作业指导书》编排工位，作业 前由IPQC对物料进行核对，并对烙铁进行实值测试并 记录在《烙铁温度测试记录表》上。5.5.2IPQC确认后，拉长安排作业人员按所对应的SOP 进行后焊作业。5.6.1QC按照相对应的SOP及IPQC确认合格的首件进行《作业指导书》、《烙铁温度测试记录表》100%的目视检查，按照《插件QC作业规范》重点检查元件的规格、方向是否有错，是否有漏件等。后焊之板卡需按《后焊QC作业规范》进行检验，良品流入下工序。《插件QC作业规范》5.6.2如有不良应及时进行隔离标示，并在《QC检查《QC检查日报表》 日报表》上进行记录，并反馈到当线管理人员处对不《DIP IPQC巡检报告》 良品进行行改善，并追溯到责任人，要求立即改善。《后焊QC作业规范》5.6.3当发现严重不良或同一不良现象连续发生3次 以上时应及时反馈给当线拉长，要求进行不良分 析并实施改善。5.6.4后焊完成的板卡经QC检查合格后直接转入清洗线。5.7.1过炉前IPQC需对波烽焊温度进行实际测量，并 在《波烽焊温度记录表》上做好记录。5.7.2过炉员根据《炉前检板、放板作业指导书》检 查板卡是否有高件如有高件需进行压件，有过炉 制具的需把板卡放入制具后进行压件作业。5.7.3压件OK的机板放入波烽焊中进行焊接。5.7.4波烽焊亮红灯或报警的情况下禁止放入板卡， 发现波烽焊报警时，炉前过炉人员应及时通知波《波烽焊温度记录表》《炉前检板、放板作业 烽焊技术员行处理。指导书》5.7.5板卡放入波烽焊后，如出现掉板、卡板等异常《设备保养记录》 现象时，需马上按停红色紧急开关，并通知技术 人员进行处理。5.7.6炉后接板人员需根据SOP文件检查是否有焊点焊接 不良、高件、漏件等不良现象，发现不良后立即反 馈给过炉人员进行改善。5.8.1当线拉长需不定时对炉后板卡进行抽检，如发 现有大面积连锡，上锡不良等现象需及时通知技术 人员处理。5.8.1剪脚人员严格按《剪脚作业指导书》作业5.8.2元件引脚长度是否在SOP规定值内（1.2～2.0MM）5.8.3当线拉长及IPQC不定时对剪脚后板卡进行抽检 是否有剪伤焊点、剪掉SMD元件、划伤板卡等现象， 如有需及时给予操作指导。5.8.4当线拉长根据板卡的复杂程度进行合理分配补 焊区域，安排作业人员按对应的分配区域参照SOP文 件进行补焊作业。5.8.5当线拉长及IPQC不定时对补焊完成的板卡进 行抽检，发现不良立即要求作业人员进行改善。《剪脚作业指导书》《外观检查接收标准》品质部生产部QC工程部生产部品质部波烽焊接品质部生产部补焊二级文件DIP制程管理程序品质部QC编 号版 本页 次制订日期MWC-COP-09B5/62012.11.15《补焊QC作业规范》《QC检查日报表》5.9.1QC对补焊完成的板卡进行100%目检，完全参照 《补焊QC作业规范》进行检验。5.9.2发现不良需进行隔离标示放置，并在《QC检查日报表》上做好记录，当线拉长随时查看QC位的不良状态，如不良曲线出现上升趋势，需立即进行改善。5.10.1QC检验合格后的板卡由物料员填写交接本转入 清洗线。《PCBA板烘烤记录表》5.10.2清洗线拉长根据《超声波清洗、烘烤流程》 对板卡进行提前预估，确认是采用机洗或手洗工艺。 表》《产品交接本》5.10.3预估后需超声波清洗的板卡需试样1-5片，试《超声波清洗机操作 样后的板卡需经工程PE/当线IPQC进行确认，合格标准作业指导》《 后在《超声波清洗试样记录表》在签名确认，确认超声波清洗工艺作 合格后方可批量清洗。业规范》《手工清5.10.4超声波操作员在清洗时需严格按《超声波清洗作业指导书》《 洗机操作标准作业指导》进行操作，清洗过程中清洗线生产日报表 严格按《超声波清洗工艺作业规范》进行作业。》5.10.5经确认后不能采用超声波清洗的板卡需采用手工清 洗，具体操作方法按《手工清洗作业指导书》进行作业。5.11.11QC需对清洗完成的板卡进行100%目检，按照《清洗、组装、包装QC检查作业规范》进行检验。 知拉长进行监督改善。《超声波清洗试样记录生产部品质部工程部清洗品质部QC《清洗、组装、包装QC检查作业规范》5.11.2检验时如发现不良品超出正常比例2%需立即会5.12.1工程部根据客户工艺要求需要功能测试的，准 备SOP、相关测试资料及工装治具、搭建测试环境， 调试好测试程序，并对测试员进行现场指导训练。测试5.12.1清洗OK PCBA转至功能测试站进行测试的，测试 员将测试结查记录于《生产测试日报表》。5.7.2发现不良需进行隔离标示放置，并在《生产测试 日报表》上做好记录，IPQC巡检时如发现不良品 超出正常比例3%需立即会知拉长进行监督改善。5.13.1包装人员根据《生产计划单》上工艺要求对检 验合格后的板卡进行包装。5.13.2包装完成的板卡需整齐摆放与纸箱内，具体 摆放方式按《仓库管理程序》进行作业。5.13.3包装员把包装完成后的板卡送入待检区，并《生产测试日报表》相关SOP工程部生产部品质部生产部组包装《生产计划单》《仓库管理程序》《QA送检单》 填写《QA送检单》送QA进行检验。5.14.1QA根据《QA送检单》对送检的板卡进行检验， 具体抽样按GB2828《抽样计划说明》进行抽样检验。品质部QA5.14.2具体检验标准按《外观检查接收标准》进行检验。5.14.3检验合格后在外箱上盖”QAPASS”印章，并《QA送检单》《外观检查接收标准》 通知生产入库生产部入库5.15.1包装员在接到QA通知后填写《成品入库单》进 行入库。《成品入库单》二级文件DIP制程管理程序编 号版 本页 次制订日期MWC-COP-09B6/62012.11.15 6.附加说明： 6.1 首件确认：每日在更换机种、换料、ECN切入，工位变动、机器故障后的第一片样机都必须经当线 拉长核对后送IPQC进行首件确认，确认合格后才能批量生产。 6.2 DIP生产制程中所使用的生产设备在每日上班前都必须做日常的点检保养，并在《设备保养记录 表》上做好相关记录。 6.3 DIP车间所有作业人员在每日上班前都必须对防静电手环进行测试，并在《静电环检试记录表》 上做好相关记录。 6.4 DIP车间生产过程中所使用的恒温烙铁在每日上班前和更换烙铁时都必须进行温度测试，并将实 际所测值记录在《烙铁温度测试记录表》，上发现所测值偏差大于规定值内的马上知会工程人员 进行维修，具体烙铁温度偏差请参考《恒温烙铁使用要求》。 6.5 当线管理人员每小时对实际产能进行准确记录，并需将每日生产产能记录在《生产日报表》上， 提交给部门主管。 6.6 DIP车间在生产过程中如发现有生产异常时，当线管理人员需以《制程品质异常联络单》的形式 反馈到品质工程处进行处理。 6.7 DIP生产过程中物品的存放、搬运、防护需严格按照《仓库管理程序》执行。 6.8 在生产过程中，成品、半成品需按《识别与追溯管理程序》进行标示。 6.9 特殊岗位如：过炉员、波烽焊操作工在作业时需按要求配戴防护用品。 7.相关文件 7.1《识别与追溯管理程序》 7.2《制程品质管理程序》 7.3《成品品质管理程序》 7.4《不合格品管理程序》 7.5《仓库管理程序》 8.相关记录/表单 8.1 《波烽焊温度记录表》 8.2 《防护用品领用记录表》 8.3 《生产日报表》 8.4 《产品交接本》 8.5 《静电手环检测记录表》 8.6 《防护用品佩戴监督记录表》 8.7《烙铁温度测试记录表》 8.8《产品标示流程卡》 8.9《PCBA板烘烤记录表》 8.10《超声波清洗试样记录表》 8.11《制程品质异常联络单》 8.12《生产测试日报表》 8.13《设备保养记录表》 8.14《元件换料登记表》
